| K3QF2F20DM-AGCF | |
|---|---|
| Număr parc | K3QF2F20DM-AGCF |
| Producător | SAMSUNG |
| Descriere | K3QF2F20DM-AGCF SAMSUNG |
| cantitate valabila | 5533 pcs new original in stock. Solicitați stocul și oferta |
| Foi de date | |
| K3QF2F20DM-AGCF Price |
Solicitați prețul și timpul de plată online or Email us: Info@ariat-tech.com |
| Informații tehnice ale K3QF2F20DM-AGCF | |||
|---|---|---|---|
| Codul producătorului | K3QF2F20DM-AGCF | Categorie | Circuite integrate (IC) |
| Producător | Samsung Electro-Mechanics | Descriere | K3QF2F20DM-AGCF SAMSUNG |
| Pachet / Caz | 1173 | cantitate valabila | 5533 pcs |
| Pachet | FBGA | condtion | New Original Stock |
| garanţie | 100% Perfect Functions | Perioada de grație | 2-3days after payment. |
| Plată | PayPal / Credit Card / Telegraphic Transfer | Transportul de la | DHL / Fedex / UPS |
| Port | HongKong | RFQ e-mail | Info@ariat-tech.com |
| Descarca | K3QF2F20DM-AGCF PDF - EN.pdf | ||
K3QF2F20DM-AGCF
Circuit integrat specializat de înaltă performanță, proiectat pentru aplicații digitale avansate.
Samsung Semiconductor
Optimizat pentru operațiuni de mare viteză, consum redus de energie, capacitate robustă de corectare a erorilor, gestionare avansată a căldurii.
Viteze îmbunătățite de procesare a datelor, fiabilitate crescută în diverse condiții de mediu, stabilitate pe termen lung a performanței.
Tip de pachet: FBGA, parte a categoriei Circuite Integrate (IC-uri), specializare în IC-uri specializate.
Ambalat în Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) pentru ambalarea densă a IC-urilor, dimensiune compactă, potrivită pentru aplicații care necesită economisirea spațiului.
Fabricat conform standardelor stricte de control al calității, extrem de fiabil pe perioade operational extinse.
Performanță superioară în procesarea datelor, design eficient energetic care reduce costurile operaționale, integrare înaltă care reduce complexitatea generală a sistemului.
Lider în performanța IC-urilor și miniaturizare, avantaj competitiv pe piețele care necesită procesare de mare viteză și dimensiune compactă.
Compatibil cu o gamă largă de sisteme și arhitecturi digitale, integrare flexibilă atât cu platformele tehnologice noi, cât și cu cele existente.
Îndeplinește standardele globale ale industriei pentru componente electronice, conform cu reglementările internaționale de mediu.
Proiectat pentru o durată lungă de viață operațională, contribuie la sustenabilitatea sistemelor prin minimizarea consumului de energie.
Telecomunicații, Computație, Sisteme integrate de înaltă performanță.
| Stoc K3QF2F20DM-AGCF | Preț K3QF2F20DM-AGCF | Electronice K3QF2F20DM-AGCF | |||
| Componente K3QF2F20DM-AGCF | Inventar K3QF2F20DM-AGCF | K3QF2F20DM-AGCF Digikey | |||
| Furnizor K3QF2F20DM-AGCF | Comandă K3QF2F20DM-AGCF Online | Solicitare K3QF2F20DM-AGCF | |||
| Imagine K3QF2F20DM-AGCF | Fotografie K3QF2F20DM-AGCF | K3QF2F20DM-AGCF PDF | |||
| Fișă tehnică K3QF2F20DM-AGCF | Descarcă fișa tehnică K3QF2F20DM-AGCF | Producător Samsung Electro-Mechanics | |||
| Părțile asociate pentru K3QF2F20DM-AGCF | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| Imagine | Număr parc | Descriere | Producător | Obțineți o ofertă | |
![]() |
K3QF2F200E-XGCB | K3QF2F200E-XGCB Original | SAMSUNG | ||
![]() |
K3QF2F20EM-QGCF IC | SAMSUNG BGA | SAMSUNG | ||
![]() |
K3QF2F20EM-HGCE | K3QF2F20EM-HGCE SAMSUNG | SAMSUNG | ||
![]() |
K3QF2F20EM-AGCF000 | K3QF2F20EM-AGCF000 SAMSUNG | SAMSUNG | ||
![]() |
K3QF2F20DM-KGCC | SAMSUNG BGA | SAMSUNG | ||
![]() |
K3QF2F20EM-AGCF | K3QF2F20EM-AGCF SAMSUNG | SAMSUNG | ||
![]() |
K3QF2F200C-XGCE | K3QF2F200C-XGCE SAMSUNG | SAMSUNG | ||
![]() |
K3QF2F20EM-QGCE | K3QF2F20EM-QGCE SAMSUNG | SAMSUNG | ||
![]() |
K3QF2F20DA-QGCF | K3QF2F20DA-QGCF BGA | SAMSUNG | ||
![]() |
K3QF3F30BM | SAMSUNG | |||
![]() |
K3QF2F20DB-HGCE | SAMSUNG | |||
![]() |
K3QF2F20DA-QGCE | K3QF2F20DA-QGCE SAMSUNG | SAMSUNG | ||
![]() |
K3QF2F20DA | SAMSUNG | |||
![]() |
K3QF2F20EM-QGCF | K3QF2F20EM-QGCF SAMSUNG | SUNG | ||
![]() |
K3QF2F20EM-AGCE | K3QF2F20EM-AGCE SAMSUNG | SAMSUNG | ||
![]() |
K3QF2F20DM-FGCE | SANDISK | |||
![]() |
K3QF2F20DA-GGCE | K3QF2F20DA-GGCE SAMSUNG | SAMSUNG | ||
![]() |
K3QF2F20DM-AGCE | K3QF2F20DM-AGCE SAMSUNG | SAMSUNG | ||
![]() |
K3QF2F20DD-QGCF | K3QF2F20DD-QGCF SAMSUNG | SAMSUNG | ||
![]() |
K3QF2F20DA-QGCE IC | SAMSUNG BGA | SAMSUNG | ||
Știri
Mai Mult
Pe 19 aprilie 2026 (ora locală), rapoartele mass-media care citează surse familiare cu chestiunea au dezvăluit că Google, o subsidiară a Alphabet...

Potrivit *The Business Times*, linia pilot de producție CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) a TSMC a început să livreze echipamente echipei sale de ...

Pe 6 aprilie, ora locală, gigantul american de tehnologie de inteligență artificială (AI) Anthropic a anunțat că a semnat un nou acord cu Google...

La 1 aprilie, Microsoft a anunțat că va investi 5,5 miliarde de dolari în Singapore pentru a-și continua extinderea infrastructurii de cloud și i...

Samsung Electronics va fi primul care va furniza exclusiv HBM4 de generație următoare către OpenAI, cea mai mare companie de inteligență artifici...
Produse noi
Mai Mult
Texas Instruments TPS92542-Q1 Controlerul de impuls sincron conține un controler de impuls sincron și un driver cu LED-uri sincrone cu două canale,...

Toshiba TB67H453 Driverul cu un singur canal H are o funcție de monitorizare curentă cu feedback de tensiune de pe știftul de ieșire ISENSE.Evalua...

STMicroelectronics STSAFE-A120 ICS de autentificare sunt circuite integrate extrem de sigure, concepute pentru a proteja datele și dispozitivele sens...

STMicroelectronics STSAFE-Autentificare optimizată ICS ICS Purtă algoritmi criptografici avansați și tehnici de gestionare a cheilor pentru a prot...

Diode Incorporated PI3DPX1235Q 6: 4 Redriver liniare transversale acceptă transparenta de instruire a legăturilor DP pentru aplicații din partea su...
Email: Info@ariat-tech.comTEL HK: +852 30501966Adresă: Camera 2703, Etaj 27, Ho King Centru Comercial 2-16,
Str. Fa Yuen, Mong Kok, Kowloon, Hong Kong.