| HES.1F.303.CLDP | |
|---|---|
| Număr parc | HES.1F.303.CLDP |
| Producător | LEMO |
| Descriere | CONN RCPT MALE 3POS GOLD SOLDER |
| cantitate valabila | 550 pcs new original in stock. Solicitați stocul și oferta |
| Foi de date | 1.HES.1F.303.CLDP.pdf2.HES.1F.303.CLDP.pdf3.HES.1F.303.CLDP.pdf |
| HES.1F.303.CLDP Price |
Solicitați prețul și timpul de plată online or Email us: Info@ariat-tech.com |
| Informații tehnice ale HES.1F.303.CLDP | |||
|---|---|---|---|
| Codul producătorului | HES.1F.303.CLDP | Categorie | Conectori, Interconectați |
| Producător | LEMO | Descriere | CONN RCPT MALE 3POS GOLD SOLDER |
| Pachet / Caz | Bulk | cantitate valabila | 550 pcs |
| Voltaj | - | terminare | Solder |
| ecranare | Shielded | Dimensiunea Shell, MIL | - |
| Shell Size - Introduceți | 303 | Shell Material | Brass |
| Shell Finish | Chrome | Serie | 1F |
| Material primar | Metal | Pachet | Bulk |
| Orientare | S | Temperatura de Operare | -50°C ~ 150°C |
| Numărul de poziții | 3 | Tipul de montare | Panel Mount, Through Hole |
| Caracteristică de montare | Bulkhead - Front Side Nut | Material Inflamabilitate | UL94 V-0 |
| Introduceți materialul | Polyetheretherketone (PEEK) | Ingress Protection | IP68 - Dust Tight, Waterproof |
| Caracteristici | Potted | Tipul de fixare | Push-Pull |
| Rating curent (amperi) | 12A | Materiale de contact | Brass |
| Contact Finisare Grosime - Împerechere | 39.4µin (1.00µm) | Contact Finish - Împerechere | Gold |
| Tip conector | Receptacle, Male Pins | Culoare | Silver |
| Deschiderea cablurilor | - | Numărul produsului de bază | HES.1F |
| Materialul din spate, placarea | - | Aplicații | Aerospace |
Trimiteți-ne email: Info@Ariat-Tech.com sau RFQ HES.1F.303.CLDP Online.
| Stoc HES.1F.303.CLDP | Preț HES.1F.303.CLDP | Electronice HES.1F.303.CLDP | |||
| Componente HES.1F.303.CLDP | Inventar HES.1F.303.CLDP | HES.1F.303.CLDP Digikey | |||
| Furnizor HES.1F.303.CLDP | Comandă HES.1F.303.CLDP Online | Solicitare HES.1F.303.CLDP | |||
| Imagine HES.1F.303.CLDP | Fotografie HES.1F.303.CLDP | HES.1F.303.CLDP PDF | |||
| Fișă tehnică HES.1F.303.CLDP | Descarcă fișa tehnică HES.1F.303.CLDP | Producător LEMO | |||
| Părțile asociate pentru HES.1F.303.CLDP | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| Imagine | Număr parc | Descriere | Producător | Obțineți o ofertă | |
 |
HES.0M.305.XLDP | LMR KeyS 5C NI POTTED | PEI-Genesis | ||
 |
HES.1F.303.XLDPS | Circular Metal | LEMO | ||
|
HES.0M.305.LLDPR | Circular Metal | LEMO | ||
|
HES.1F.303.CLDP | LFR W.NUT KeyS 3C | PEI-Genesis | ||
 |
HES.1M.305.XLDP | CONN RCPT MALE 5POS GOLD SOLDER | LEMO | ||
|
HES.1F.308.XLDP | CONN RCPT MALE 8POS GOLD SOLDER | LEMO | ||
|
HES.0F.305.XLDP | CONN RCPT MALE 5POS GOLD SOLDER | LEMO | ||
|
HES.1F.305.XLDP | Circular Metal | LEMO | ||
|
HES.0F.305.XLDP | LFR W.NUT KeyS 5C NI PCB POT | PEI-Genesis | ||
|
HES.1F.303.XLDP | LFR W.NUT KeyS 3C NI PCB POT | PEI-Genesis | ||
|
HES.1F.303.XLDP | Circular Metal | LEMO | ||
|
HES.0M.303.XLDP | CONN RCPT MALE 3POS GOLD SOLDER | LEMO | ||
|
HES.0F.304.XLDP | CONN RCPT MALE 4POS GOLD SOLDER | LEMO | ||
|
HES.1F.307.XLDP | CONN RCPT MALE 7POS GOLD SOLDER | LEMO | ||
|
HES.0M.305.XLDP | CONN RCPT MALE 5POS GOLD SOLDER | LEMO | ||
|
HES.1M.305.ILDP | CONN RCPT MALE 5POS GOLD SOLDER | LEMO | ||
|
HES.0F.303.XLDP | CONN RCPT MALE 3POS GOLD SOLDER | LEMO | ||
|
HES.1M.307.XLDP | LMR KeyS 7C NI POTTED | PEI-Genesis | ||
|
HES.0M.302.XLDP | Circular Metal | LEMO | ||
|
HES.1M.307.XLDP | CONN RCPT MALE 7POS GOLD SOLDER | LEMO | ||
Știri
Mai Mult
Pe 19 aprilie 2026 (ora locală), rapoartele mass-media care citează surse familiare cu chestiunea au dezvăluit că Google, o subsidiară a Alphabet...
Potrivit *The Business Times*, linia pilot de producție CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) a TSMC a început să livreze echipamente echipei sale de ...
Pe 6 aprilie, ora locală, gigantul american de tehnologie de inteligență artificială (AI) Anthropic a anunțat că a semnat un nou acord cu Google...
La 1 aprilie, Microsoft a anunțat că va investi 5,5 miliarde de dolari în Singapore pentru a-și continua extinderea infrastructurii de cloud și i...
Samsung Electronics va fi primul care va furniza exclusiv HBM4 de generație următoare către OpenAI, cea mai mare companie de inteligență artifici...
Produse noi
Mai Mult
Texas Instruments TPS92542-Q1 Controlerul de impuls sincron conține un controler de impuls sincron și un driver cu LED-uri sincrone cu două canale,...
Toshiba TB67H453 Driverul cu un singur canal H are o funcție de monitorizare curentă cu feedback de tensiune de pe știftul de ieșire ISENSE.Evalua...
STMicroelectronics STSAFE-A120 ICS de autentificare sunt circuite integrate extrem de sigure, concepute pentru a proteja datele și dispozitivele sens...
STMicroelectronics STSAFE-Autentificare optimizată ICS ICS Purtă algoritmi criptografici avansați și tehnici de gestionare a cheilor pentru a prot...
Diode Incorporated PI3DPX1235Q 6: 4 Redriver liniare transversale acceptă transparenta de instruire a legăturilor DP pentru aplicații din partea su...
Email: Info@ariat-tech.comTEL HK: +852 30501966Adresă: Camera 2703, Etaj 27, Ho King Centru Comercial 2-16,
Str. Fa Yuen, Mong Kok, Kowloon, Hong Kong.
Notificare privind drepturile de autor © 1996-2026 ARIAT TECHNOLOGY LIMITED. Toate drepturile rezervate.