Applied Materials colaborează cu SK Hynix și Micron pentru a dezvolta cipuri de memorie

Marți, Ora de Est, Applied Materials a anunțat că a încheiat un parteneriat cu companiile de cipuri de memorie Micron Technology și SK Hynix pentru a dezvolta împreună cipuri de memorie AI de generație următoare.

Applied Materials a anunțat că Micron și SK Hynix vor servi ca parteneri fondatori în centrul său de cercetare, dezvoltând împreună cipuri în cadrul inițiativei Centrului „Echipment and Process Innovation and Commercialization” (EPIC).

Compania a declarat că Centrul său EPIC reprezintă un plan de investiții în cercetare și dezvoltare pentru echipamente semiconductoare de 5 miliarde de dolari, cheltuielile de capital fiind așteptate să crească treptat până la această sumă pe măsură ce proiectele clienților progresează.

În urma colaborării cu Micron, Applied Materials a declarat că focalizarea sa strategică va promova tehnologiile DRAM, HBM și NAND.Acest parteneriat va integra expertiza de la Centrul EPIC al Applied Materials cu inovațiile de la Centrul de inovare Micron's Boise, Idaho.

Între timp, colaborarea cu SK Hynix se va concentra pe îmbunătățirea materialelor pentru cipurile de memorie, integrarea proceselor și tehnologiile avansate de ambalare 3D pentru DRAM și HBM de următoarea generație.Aceste eforturi vor fi efectuate la Centrul EPIC.